매일 들어오는 글 가운데, TTJ가 한 번 더 읽어본 것들. 코딩과 AI 시대를 가로지르는 글로벌 동향을 한곳에 모았습니다.

## 칩을 쌓는 시대, 그 한계가 보이기 시작했다 반도체 업계에서 요즘 가장 뜨거운 키워드를 꼽으라면 단연 **첨단 패키징(Advanced Packaging)** 이에요. 이게 뭐냐면, 옛날처럼 하나의 거대한 칩에 모든 기능을 욱여넣는 게 아니라, 여러 개의 작은 칩(칩렛, chiplet)을 한 패키지 안에 촘촘하게 쌓거나 붙여서 하나의 시스템처럼 동...